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各种最新技术加持GalaxyS6比其他手机强在哪

发布时间:2020-03-20 10:16:40阅读:来源:万能检测设备

三星的GalaxyS6的最新14nm工艺制程的Exynos7420已是领先于目前所有的智能手机芯片了。但明显三星觉得还不够,还把最新的UFS2.0内置存储和LPDDR4内存也一并给了GalaxyS6使用,这都是目前移动手机所使用的最新技术,三星独占,别无2家。那末有LPDDR4和UFS2.0和Exynos7420加持GalaxyS6究竟会比一般智能手机强在哪呢?

Exynos7420

目前Android平台具有代表性芯片有两个一是高通的骁龙810处理器和三星的Exynos7420。2015年的Android旗舰基本上都会使用高通的骁龙810处理器,属于今年Android旗舰的“标配”。那末Exynos7420和高通骁龙810谁更强?

在先天的工艺制成上,骁龙810是高通目前最高规格移动芯片,采取20nm制造工艺,而三星的Exynos7420采取的是14nmFinFET工艺,可以说Exynos7420先天就比骁龙810要强。Exynos7420在功耗和占用面积分别比20nm制造工艺的骁龙810下降35%和15%。另一方面虽然高通一直否认骁龙810存在着发热问题,但是HTCOneM9还没上市已出现了屡次的发热问题,在不久前的MWC2015现场对HTC的新旗舰HTCOneM9进行跑分时发现,安兔兔提示这款手机的温度太高,请冷却后在进行测试。最近在GFXBench的跑分测试中HTCOneM9也出现了55.4°C的惊人温度,目前还不能说这个一定就是骁龙810的问题,但散热性没有不如Exynos7420也是不争的事实。

那末在性能方面呢?三星Exynos7420表现也非常出色,多核性能测试和安兔兔成绩都排在第一,三星Exynos7420的CPU和GPU性能均能和骁龙810。并且此前外媒在用一样搭载高通骁龙810处理器的LGGFlex2进行跑分测试的时候随着测试次数的增加,性能得分愈来愈低,由于高通的做法是处理器到达一定的热量时将会对CPU进行降频处理器以防过热,而从实测数据来看,多核性能降幅已超过30%。

可以说高通骁龙810败在了工艺制程上,在架构相同的情况下,采取20nm制造工艺的骁龙810无论是功耗还是发热都会高于采取14nm工艺的Exynos7420。

UFS2.0

三星此次在GalaxyS6上使用最新的UFS2.0存储技术,先介绍一下什么是UFS2.0,UFS2.0技术一般用于固态硬盘(SSD)中,通过串行接口加快命令履行速度,与采取8位并行接口的eMMC标准相比,数据处理速度得到大幅提高。eMMC就是目前一般智能手机所使用的存储技术。

经过测试GalaxyS6随机读取速度是一般目前采取eMMC5.0技术智能手机的3倍左右。可能一般用户在平时处理平常任务的时候,不会感觉eMMC与UFS2.0有明显的区分,但一旦涉及到需要大量数据传输时,UFS2.0的优势就会非常的明显,比如在读取高清视频、无损音频和大型游戏数据时,UFS2.0可以说完爆eMMC5.0。

LPDDR4

与内置存储不同LPDDR内存的主要任务并不是贮存大量永久性的文件,而是临时寄存系统或应用程序所需要处理调度的文件。

目前的智能手机一般使用的都是LPDDR3内存,与LPDDR3相比,LPDDR4能够带来高达50%的性能提升。GalaxyS6使用的LPDDR4内存频率高达1552MHz,比LPDDR3高出近一倍,在带宽上GalaxyS6的LPDDR4也到达了24.8GB/s,也是LPDDR31倍。

由于带宽更大与CPU的协作效力会更高,在运行游戏能够尽量的缩减延迟的时间。在120fps的慢动作视频、和2K或4K级别的视频录制。LPDDR4也能够带来更好的体验。

在性能和数据上GalaxyS6的LPDDR43GB运行内存也可以说移动平台中最强的。

总结

在GalaxyS5栽了跟头的三星迫切的希望自己能够迅速站起来,依托自己的是全球第二大芯片厂商和全球最大内存芯片生产商的地位,使得被称为三星史上颜值最高的GalaxyS6集齐了目前智能手机最先进的技术,加上目前市面上独有的曲面屏技术,和强大的供应链和营销能力,如果GalaxyS6还不足以让三星站起来的话,恐怕三星就再也站不起来了。

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